電子封裝技術(shù)專業(yè)

一、專業(yè)介紹

學(xué)制：4年，授工學(xué)學(xué)士學(xué)位

培養(yǎng)目標(biāo)：本專業(yè)培養(yǎng)能適應(yīng)社會(huì)發(fā)展需要，具有良好的人文素養(yǎng)與品德修養(yǎng)，扎實(shí)的數(shù)學(xué)和自然科學(xué)基礎(chǔ)，較強(qiáng)的微電子制造和材料加工相關(guān)領(lǐng)域的基本理論和專業(yè)技能，富于創(chuàng)新精神、工程實(shí)踐能力強(qiáng)，具備較強(qiáng)自學(xué)能力、交流與團(tuán)隊(duì)合作能力的應(yīng)用型高級(jí)工程技術(shù)人才。學(xué)生畢業(yè)后可在集成電路制造、電子封裝與測(cè)試、電子制造裝備及電子工藝材料等領(lǐng)域從事電子結(jié)構(gòu)封裝設(shè)計(jì)和制造、電子材料、封裝測(cè)試、封裝可靠性等方面的科學(xué)研究、技術(shù)開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)與質(zhì)量管理方面的工作。

主干學(xué)科：材料科學(xué)與工程、電子科學(xué)與技術(shù)。

專業(yè)核心知識(shí)領(lǐng)域：固體物理、半導(dǎo)體器件物理、材料分析測(cè)試方法、傳熱與傳輸原理、數(shù)字電子技術(shù)、模擬電子技術(shù)、電路基礎(chǔ)、集成電路設(shè)計(jì)與制造、微連接原理與方法、微加工工藝、電子封裝可靠性、電子封裝結(jié)構(gòu)與設(shè)計(jì)、電子封裝材料。

專業(yè)核心課程：材料科學(xué)基礎(chǔ)、微連接原理與方法、電子封裝可靠性、微電子設(shè)計(jì)與制造基礎(chǔ)。

師資力量：教授2人，副教授12人，高級(jí)工程師1人。

二、專業(yè)就業(yè)前景

就業(yè)方向：本專業(yè)學(xué)生畢業(yè)后主要在芯片設(shè)計(jì)與制造等相關(guān)行業(yè)，包括：通信設(shè)備、計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、軍事電子設(shè)備、視訊設(shè)備等的器件和系統(tǒng)制造，以及電子封裝材料、電子封裝設(shè)備、電子封裝工藝等企業(yè)和研究機(jī)構(gòu)從事科學(xué)研究、技術(shù)開(kāi)發(fā)、封裝測(cè)試、產(chǎn)品設(shè)計(jì)、生產(chǎn)及經(jīng)營(yíng)管理和經(jīng)營(yíng)銷售等工作；也可繼續(xù)深造攻讀研究生，從事與本專業(yè)相關(guān)的理論教學(xué)、科學(xué)研究和技術(shù)管理等工作。畢業(yè)去向多以上海、江蘇、浙江等沿江沿海地區(qū)為主，從事科研、開(kāi)發(fā)、管理等工作。

主要就業(yè)單位和崗位（2022屆為例）：

研究生深造率（43.5%）：東北大學(xué)、中國(guó)科學(xué)院、山東大學(xué)、南京理工大學(xué)、寧波大學(xué)、云南大學(xué)、上海大學(xué)、江蘇科技大學(xué)

就業(yè)單位：

長(zhǎng)電科技、長(zhǎng)電先進(jìn)封裝（（研發(fā)工程師、質(zhì)量工程師、工藝工程師）

南通富士通科技（研發(fā)工程師、質(zhì)量工程師、工藝工程師）

華天科技（昆山）電子有限公司（研發(fā)工程師、質(zhì)量工程師、工藝工程師）

揚(yáng)州揚(yáng)杰電子科技股份有限公司（研發(fā)工程師、質(zhì)量工程師、工藝工程師）

滬士電子科技股份有限公司（研發(fā)工程師、質(zhì)量工程師、工藝工程師）

晶澳（揚(yáng)州）太陽(yáng)能有限公司（研發(fā)工程師、質(zhì)量工程師、工藝工程師）

深南電路股份有限公司（研發(fā)工程師、質(zhì)量工程師、工藝工程師）

三、名師風(fēng)采

王鳳江，男，1977年2月生，江蘇靖江人。博士，教授，碩士生導(dǎo)師，江蘇省青藍(lán)工程中青年學(xué)術(shù)帶頭人、泰州市領(lǐng)軍人才、常州市龍城英才。功能材料系主任、電子封裝技術(shù)專業(yè)負(fù)責(zé)人。美國(guó)礦石，金屬材料研究學(xué)會(huì)(TMS)會(huì)員。

教育履歷：

工作履歷：

研究方向：

1. 表面組裝用微互連材料的開(kāi)發(fā)與應(yīng)用；

2. 微互連焊點(diǎn)的可靠性與失效分析；

3. 擴(kuò)散焊與釬焊技術(shù)；

4. 電弧增材制造。

主要成果：主持和參與國(guó)家級(jí)項(xiàng)目6余項(xiàng)、省部級(jí)項(xiàng)目10余項(xiàng)；發(fā)表SCI論文50余篇，獲授權(quán)發(fā)明專利5件；獲河南省科技進(jìn)步二等獎(jiǎng)1項(xiàng)、機(jī)械工業(yè)科技進(jìn)步一等獎(jiǎng)1項(xiàng)；起草國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)1項(xiàng)；參編教材1部。是國(guó)際知名期刊Journal of Alloys and Compounds，Intermetallics和國(guó)際電子封裝知名材料期刊J Electronic Mater的特約審稿人