8月9日至11日，由中國科學院微電子研究所、國際電氣和電子工程師協(xié)會電子封裝學會和中國電子學會電子制造與封裝技術分會共同主辦，國際電氣和電子工程師協(xié)會電子封裝學會北京分會和北京恒仁致信咨詢有限公司共同承辦的“2022 23rd International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT)”在中國大連成功舉辦。500余位海內(nèi)外知名專家、學者和企業(yè)界人士參會會議，通過專業(yè)課程培訓、大會報告、專題論壇、口頭報告、學術墻報等方式回顧了電子封裝技術的發(fā)展歷程，交流了封裝結構及材料的最新進展，探討了電子封裝技術的未來發(fā)展趨勢，內(nèi)容涵蓋電子封裝設計、制造、測試，以及光電子、MEMS、系統(tǒng)級封裝等領域。我校材料學院張志杰副教授以及研究生參會。

大會開幕式由武漢大學動力與機械學院院長劉勝教授主持，特別邀請IEEE EPS主席Dr. Kitty Pearsall, 長電科技CEO 鄭力先生，華為首席專家鄭見濤博士等知名專家做了11場大會報告。

本次會議設置了“先進封裝”、“封裝材料與工藝”、“封裝設計、建模與仿真”、“互連技術”、“M封裝制造技術與設備”、“質(zhì)量與可靠性”、“功率電子”、“光電器件封裝”等10個主題，7個分會場。我院功能材料系青年教師張志杰副教授及研究生施權、高幸和魏紅聆聽了汪正平院士、鄭力先生、黃明亮教授、劉志權教授、于大全教授等知名學者的大會專題報告及大會論壇報告，在“互連技術”專題中做了“Fabrication of full intermetallic compound interconnects with single crystal (111) Cu under bump metallization”, “Effect of reflow temperature and time on the interfacial reaction of Sn-xCu/(001) Cu”, “Effect of Temperature and Size on Interfacial Reaction of Cu/Sn/Ni Solder Joints”三個展板，并就目前課題組已有成果和存在的問題向?qū)＜液屯羞M行討論交流。

通過與國內(nèi)外高校、研究機構、電子封裝產(chǎn)業(yè)相關廠商的同行間的交流，與會人員在本次大會中立足于先進封裝技術，聚焦電子封裝技術的行業(yè)需求及該領域前沿方向、研究先進封裝熱點、突破技術瓶頸、關注封裝材料應用原理及技術發(fā)展趨勢等、推進先進封裝合作與創(chuàng)新，為電子封裝技術和產(chǎn)業(yè)的發(fā)展研究積蓄力量。

作者：張志杰

審核：晏超